ヤマハロボティクスホールディングス株式会社（Yamaha Robotics Holdings Co., Ltd.）

主な事業・主力商品

半導体後工程（パッケージング工程）で使用されるワイヤーボンダー（半導体チップと配線をつなぐ装置）を主力に、子会社アピックヤマダを通じて半導体モールド装置（樹脂封止装置）も展開する。

顧客・ビジネスモデル

半導体メーカーや半導体パッケージング（OSAT）企業を顧客とするBtoBの装置販売ビジネス。装置の販売に加え、保守・部品供給による継続的な収益も特徴。

業界内でのポジション

ワイヤーボンダーの分野で世界初の全自動化を実現した実績を持つパイオニアであり、半導体後工程装置において世界的に高いシェアを持つ専業メーカー。

今後力を入れる事業（配属可能性）

AI・自動運転向け半導体需要の拡大に対応する高性能ワイヤーボンダーの開発や、ヤマハ発動機グループのロボティクス技術を活用した装置の自動化・高度化に注力している。

経営理念・ビジョン

半導体パッケージング技術のパイオニアとして、精密な自動化技術で半導体産業の発展を支えることを目指す。

企業が求める人物像（選考ポイント）

機械・電気工学の専門性を持ち、精密機械のものづくりに強いこだわりを持つ人材、グローバルに展開する半導体業界の顧客対応ができる人材が求められる。

選考情報（新卒・中途）

待遇・働き方