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ザイ
ザインエレクトロニクス株式会社(THine Electronics, Inc.)
半導体(ファブレス半導体・インターフェースIC設計)
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東京都千代田区に本社を置くファブレス半導体メーカー。ディスプレイ・カメラ向けインターフェースICや電源IC、AI/IoT向け半導体を開発し、東証に上場している。
ファブレス半導体半導体東証上場
エンジニア(ソフトウェア)データサイエンティスト/AI・機械学習営業・セールス経営企画・事業企画
1992年6月(1991年5月創立。公式サイト会社概要ページで確認・訂正) 設立
東京都千代田区神田美土代町9番地1 JRE神田小川町ビル3F(公式サイトで確認・訂正。旧記載の「武蔵野市」は誤り) 本社
非公開(数百名規模のファブレス半導体メーカー) 従業員数
インターフェースIC、電源IC、LEDドライバIC、AI/IoT向け半導体の企画・設計・販売(ファブレス) 事業内容
主な事業・主力商品
独自の低振幅差動信号(LVDS等)技術を用いたディスプレイ・カメラ向けインターフェースICを主力製品とし、電源IC・LEDドライバICなども展開する。
顧客・ビジネスモデル
ディスプレイ・カメラモジュールメーカーや車載機器メーカー等を顧客とし、半導体チップの設計・販売による収益モデル(製造は外部ファウンドリに委託)。
業界内でのポジション
国内では数少ない独立系ファブレス半導体メーカーとして、インターフェースIC分野でニッチかつ高い技術力を持つ。
今後力を入れる事業(配属可能性)
AI/IoT・車載分野向けの高速インターフェース半導体や画像処理関連ソリューションの開発に注力しており、アナログ/デジタル回路設計エンジニアの採用を強化している。
経営理念・ビジョン
「Interfaceで未来をつなぐ架け橋」を掲げ、独自技術によるスマートコネクティビティの実現を目指す。
企業が求める人物像(選考ポイント)
半導体回路設計やアナログ技術への強い興味を持ち、少数精鋭のファブレス組織で自ら手を動かして開発を進められる人材が求められる。
選考情報(新卒・中途)
中途採用推定
書類選考 → 適性検査 → 一次面接(人事・技術) → 二次面接(部門責任者) → 最終面接(役員) → 内定
新卒採用推定
エントリーシート → 適性検査 → 一次面接 → 二次面接 → 最終面接(役員) → 内定
待遇・働き方
半導体設計エンジニア想定年収推定
500万〜900万円程度
職種・経験による推定レンジ。公式開示なし
情報源: THine Electronics公式サイト(thine.co.jp、corporate/access/)をWebFetchで確認。設立年(1993年→正しくは1992年6月/1991年5月創立)、本社所在地(武蔵野市→正しくは千代田区神田美土代町)の誤りを訂正。
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