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株式会社SUMCO(SUMCO Corporation)

半導体材料(シリコンウェーハ製造)
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半導体の基幹材料であるシリコンウェーハの専業メーカーとして、300mmウェーハで世界トップクラスのシェアを持つグローバル企業。

シリコンウェーハ半導体材料
エンジニア(ソフトウェア)営業・セールス経営企画・事業企画コーポレート(経理・法務・総務等)
1999年設立(複数の企業統合を経て2005年に現社名「株式会社SUMCO」へ商号変更) 設立
東京都港区海岸一丁目(シーバンスN館) 本社
連結約12,000名程度(グローバル、目安) 従業員数
半導体デバイス製造に用いるシリコンウェーハ(300mm・200mm等)の開発・製造・販売 事業内容

主な事業・主力商品

半導体デバイスの基板となる300mmおよび200mmシリコンウェーハが主力製品。日本国内の九州・関西の工場に加え、台湾・韓国・米国等にも生産拠点を持つグローバルサプライチェーンを構築している。

顧客・ビジネスモデル

国内外の大手半導体メーカー・ファウンドリを主要顧客とする、素材供給型のB2Bビジネスモデル。

業界内でのポジション

世界の300mmシリコンウェーハ市場で信越化学工業と並ぶトップシェアを持つ、半導体サプライチェーンの上流を支える基幹素材メーカー。

今後力を入れる事業(配属可能性)

AI・データセンター向け先端ロジック半導体やパワー半導体向けの高品質・大口径ウェーハの増産投資を進めており、生産技術・品質管理・海外拠点マネジメント人材の採用に力を入れている。

経営理念・ビジョン

高品質なシリコンウェーハの安定供給を通じて、世界の半導体産業と社会のデジタル化を支えることを目指す。

企業が求める人物像(選考ポイント)

素材・化学・機械工学等の専門性に加え、グローバルな生産拠点と連携できる調整力やものづくりへのこだわりを重視する。

選考情報(新卒・中途)

中途採用推定
書類選考 → Webテスト(適性検査) → 一次面接(人事) → 二次面接(現場責任者) → 最終面接(役員) → 内定
新卒採用推定
エントリーシート → 適性検査(SPI等) → 集団/個人面接(複数回) → 最終面接(役員) → 内定

待遇・働き方

中途技術職年収帯推定
550万〜900万円程度
求人情報サイト等を参考にした推定レンジ
情報源: SUMCO公式サイト、日本語版Wikipedia「SUMCO」で会社概要・沿革・上場状況を確認。従業員数・給与は公開情報に基づく概算。

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