株式会社村田製作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）

電子部品メーカー

積層セラミックコンデンサで世界トップシェアを誇る電子部品メーカー。スマートフォンや自動車、通信インフラ向けなど幅広い分野に部品を供給している。

電子部品特定分野で世界トップシェアコネクテッドカー

エンジニア（ソフトウェア）プロダクトマネージャーデータサイエンティスト/AI・機械学習経営企画・事業企画営業・セールス

1950年12月23日（創業1944年10月15日） 設立

京都府長岡京市 本社

グループ全体で数万人規模（単体10,089名、2023年3月期時点） 従業員数

積層セラミックコンデンサをはじめとする電子部品、通信モジュール、センサー等の製造・販売 事業内容

主な事業・主力商品

スマートフォンやパソコン等に不可欠な積層セラミックコンデンサ（MLCC）を主力製品とし、世界トップクラスのシェアを持つ。高周波部品、センサー、通信モジュールなども展開している。

国内外の電機・自動車・通信機器メーカー向けにBtoBで電子部品を供給するビジネスモデル。スマートフォン向けを中心に、近年は車載・産業機器・通信インフラ向け需要の取り込みも強化している。

積層セラミックコンデンサ分野で世界シェアトップクラスを誇り、電子部品業界を代表するグローバルメーカー。日本の電子部品業界を牽引する企業の一つ。

車載・xEV向け電子部品事業の拡大、5G/6G通信インフラ向け部品、データセンター・AIサーバー向け高性能部品事業に注力している。

社是「技術を練磨し科学と英知を集めて産業を興し文化の発展に寄与し世界の人々の幸福に貢献する」を掲げ、独自技術による社会貢献を目指す。

技術への探究心と課題解決に向けた挑戦意欲を重視。グローバルに事業展開する中で、多様な文化・価値観を持つ人々と協働できる姿勢も評価される。

中途採用推定

書類選考 → Webテスト → 一次面接（現場） → 二次面接（部門責任者） → 最終面接（役員） → 内定

新卒採用推定

エントリーシート → Webテスト（SPI等） → 複数回面接（技術系は技術面接含む） → 最終面接 → 内定

平均年収（提出会社単体）公式

約803万円

有価証券報告書の開示情報に基づく日本経済新聞データ（2026年時点）

情報源: 村田製作所公式サイト（会社概要）、日本経済新聞（給与情報）、Wikipediaを参照