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株式会社KOKUSAI ELECTRIC（KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION）

半導体製造装置（成膜・熱処理装置）

半導体ウェーハへの成膜・熱処理プロセス装置に強みを持つ、2023年東証プライム上場の独立系半導体製造装置メーカー。

半導体製造装置

エンジニア（ソフトウェア）営業・セールスコーポレート（経理・法務・総務等）経営企画・事業企画

2017年2月2日（旧日立国際電気の半導体製造装置事業を承継、2023年10月に東証プライム市場上場） 設立

東京都千代田区大手町一丁目9番5号大手町フィナンシャルシティノースタワー 本社

単独1,148名／連結2,540名（2025年3月31日現在） 従業員数

半導体ウェーハの成膜プロセス装置、膜質改善（トリートメント）プロセス装置の開発・製造・販売。富山県に主力生産拠点を持つ 事業内容

主な事業・主力商品

半導体製造工程における成膜（Deposition）とトリートメント（膜質改善）を行うバッチ式熱処理装置が主力製品。メモリ・ロジック半導体の微細化・高集積化に対応する装置群を展開している。

国内外の大手半導体メーカー・ファウンドリを主要顧客とする装置供給型のB2Bビジネスモデル。

半導体成膜・熱処理装置の分野で世界的に高いシェアを持ち、東京エレクトロン等と並び日本の装置産業を支える主要プレーヤーの一つ。

先端メモリ・ロジック半導体向け新型装置の開発強化や富山・砺波の生産能力増強に注力しており、装置設計エンジニア・生産技術・海外拠点向けフィールドサービスエンジニアの採用を拡大している。

半導体製造プロセスの革新を通じて、社会のデジタル化・持続可能な発展に貢献することを目指す。

半導体プロセス・装置設計への専門性と、上場後の成長フェーズにある組織で主体的に改善提案できる姿勢を重視する。

中途採用推定

書類選考 → Webテスト（適性検査） → 一次面接（人事） → 二次面接（現場責任者） → 最終面接（役員） → 内定

新卒採用推定

エントリーシート → 適性検査（SPI等） → 集団/個人面接（複数回） → 最終面接（役員） → 内定

旧日立国際電気の製造装置事業が母体で、技術系採用が中心

平均年間給与推定

有価証券報告書ベースで公表あり（詳細は同社IR資料参照）

正確な金額は最新の有価証券報告書を要確認

中途エンジニア年収帯推定

650万〜1,100万円程度

求人情報サイト等を参考にした推定レンジ

情報源: KOKUSAI ELECTRIC公式サイト（company/outline）で設立・本社所在地・従業員数・事業所構成を確認。事業内容はcompany/トップページの記載を参照。