株式会社ディスコ（DISCO Corporation）

半導体製造装置（ダイシング／グラインディング／ポリッシング装置）

半導体ウェハの切断（ダイシング）・研削（グラインディング）・研磨（ポリッシング）装置で世界トップシェアを誇る東京・大田区発の精密加工装置メーカー。独自の社内成果配分制度「Will」による自律的な組織運営と高水準の報酬で知られる。

半導体製造装置精密加工独自人事制度

エンジニア（ソフトウェア）営業・セールス経営企画・事業企画コーポレート（経理・法務・総務等）

1937年5月（創業）、1940年株式会社設立 設立

東京都大田区本羽田2-1-1 本社

連結約7,700名（2024年3月期） 従業員数

半導体製造装置（ダイシングソー、グラインダ、ポリッシャー等）の開発・製造・販売、精密加工受託サービス 事業内容

主な事業・主力商品

半導体ウェハを個々のチップに切り分けるダイシングソーをはじめ、ウェハ薄化用のグラインダ、平坦化用のポリッシャーなど、半導体後工程（バックエンド）向けの精密加工装置で世界的に高いシェアを持つ。切削・研削・研磨技術を核に、消耗品であるブレードやホイールの製造販売も収益の柱。

世界の半導体メーカー・パッケージング企業を顧客とし、装置販売に加え消耗品（ブレード等）の継続的な販売によるストック型収益モデルを構築している。

ダイシングソー・グラインダの分野で世界トップクラスのシェアを持つ、日本発のニッチトップ半導体装置メーカー。東京証券取引所プライム市場上場。

AI・データセンター向け先端半導体（HBM、チップレット等）需要の拡大に対応した次世代加工装置の開発、パワー半導体やSiC・GaN向け加工技術の強化、海外拠点（米国・欧州・アジア）の生産・サポート体制拡充に注力している。

「Kiizuku（気づく）」を重視する企業文化のもと、社員一人ひとりが自律的に考え行動する組織づくりを推進。独自の人事制度により働きがいと成果を直結させる経営を志向する。

独自の社内通貨・成果配分制度「Will」のもとで自律的に目標設定し行動できる人材を重視。指示待ちでなく自らプロジェクトを立ち上げ、部門を超えて協業できる主体性・当事者意識が評価される。機械・電気・材料工学などの理系バックグラウンドを持つ技術者需要が高い。

中途採用推定

書類選考 → 適性検査 → 一次面接（現場責任者） → 二次面接（部門責任者） → 最終面接（役員） → 内定

独自の成果配分制度「Will」など特徴的な社内制度で知られるが、選考自体は大手製造業型の複数回面接が一般的とされる

新卒採用推定

エントリーシート → 適性検査（SPI等） → 複数回の面接 → 最終面接（役員） → 内定

平均年収推定

約1,800万円

独自の成果配分制度「Will」を含む有価証券報告書ベースの単体従業員平均給与（年度・業績により大きく変動）

情報源: 同社公式サイト（企業情報ページ）、有価証券報告書・統合報告書、日本経済新聞等の報道をもとに作成。